砸60亿!1600亿上汽被迫出手?

来源:金融界时间:2023-06-19 20:52:04


【资料图】

困扰汽车行业多时的“缺芯”问题今年有所缓解,但主机厂“造芯”势头并未减弱。

6月19日,市值超1600亿元的上汽集团(行情600104,诊股)公告宣布,计划与子公司以及关联方共同出资60.12亿元,共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“上汽芯聚”)。该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品。

除了上汽之外,此前包括吉利、广汽等传统车企早已通过投资方式在芯片领域布局,而包括“蔚小理”在内的新势力则对全栈自研“造芯”趋之若鹜。

今年以来大举布局

今年以来,上汽积极通过基金投资形式在芯片环节大举布局。

根据上汽集团公告显示,拟与子公司上汽金控拟与恒旭资本(上汽间接持股40%)、尚颀资本(上汽间接持股40%)共同投资上汽芯聚,基金采用投资子基金及直投项目的方式,重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。

规模方面,该基金认缴出资总额为60.12亿元,其中上汽集团认缴出资60亿元,持有其99.800%份额;上汽金控认缴出资0.1亿元,持有其0.166%份额;恒旭资本认缴出资100万元,持有其0.017%份额;尚颀资本认缴出资100万元,持有其0.017%份额。

上汽集团方面称,此次参与投资基金,主要完善芯片产业生态布局,加快汽车芯片的国产化推进,同时可获取合理的投资回报。

在今年4月,上海市经信委副主任汤文侃曾提及,要强化终端的牵引,鼓励上汽等整车企业积极参与汽车芯片的投资与布局,覆盖通信、MCU、大算力、功率半导体等各类芯片产品。

随后,上汽宣布发布规模达60亿元的上汽芯片产业生态基金,将主要关注功率转换芯片、电源管理芯片、电池管理芯片、控制类和网络芯片、智能舱驾大芯片以及连接、传感和驱动类芯片六大投资领域。

此外,上汽集团近日还通过上汽旗下嘉兴上汽芯程股权投资合伙企业(有限合伙),设立上海汽车芯片工程中心有限公司,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发、集成电路芯片及产品销售等。

上汽大规模布局半导体产业链有因可循。这家头部车企近期也提出目标:加快推进芯片国产化,2022年国产芯片占比在7%左右,今年占比力争超过10%,2025年力争达到30%。同时2023年力争完成100款国产芯片的整车验证。

车企被迫下场?

上汽“造芯”并非车企中的少数个案。此前,主机厂开始下场造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。自2020年开始,芯片就成为全球车企最头疼的问题。据Auto Forecast Solutions数据显示,截至去年6月,受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。

从入局造芯的车企看来,既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力,也有长城汽车(行情601633,诊股)、吉利、广汽集团(行情601238,诊股)和北汽等传统车企。从具体的细分市场来看,国内车企造芯的领域主要包括自动驾驶芯片、IGBT功率芯片、MCU芯片、SoC芯片等。

传统车企们似乎相对谨慎。此前,吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司,亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。而且布局的领域大多数为IGBT、MCU等类型芯片。

在国内车企中,比亚迪(行情002594,诊股)造芯历史最悠久,产品也相对最为完善,已成功量产IGBT、MCU等产品。

而上汽早在2018年便和功率半导体巨头英飞凌组成合资公司,由上汽集团持股51%,英飞凌持股49%。生产基地则位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。而广汽则通过旗下投资基金参与粤芯半导体融资。

而吉利早期也通过合资方式布局智能车载芯片方面。2019年吉利旗下的亿咖通与安谋中国合资成立了芯片公司芯擎科技,芯擎科技于2021年发布的芯片龍鹰一号已经迎来了量产。

相比而言,不少造车新势力则以特斯拉为对标对象,采取全栈自研方式布局自动驾驶芯片。其中蔚来、小鹏都是在内部组建芯片团队,零跑与大华股份(行情002236,诊股)一起研发车规级AI智能驾驶芯片,后者是安防行业巨头,也是零跑汽车的主要投资人。

在业内人士看来,新势力的选择并不难理解,蔚来、小鹏和零跑等新势力都是全栈自研的拥护者,其技术储备和创新动力(行情300152,诊股)较强。

面临多种风险

事实上,车企参与芯片投资也有其内生性需求。一位头部车企人士告诉记者,以SoC芯片为例,SoC芯片常用于智能座舱、智能驾驶、ADAS等比较复杂的领域,而SoC芯片和算法绑定较深,这就导致主机厂对SoC芯片有比较强的定制化需求。

“尤其是在高阶智能驾驶逐渐落地,车辆传感器越来越多的当下,为了充分发挥硬件水平,主机厂都在自研算法,算法模型也越来越大、越来越复杂,投资芯片领域需求较为迫切,”上述人士表示。

不过,车企大举布局芯片环节,也存在不少风险。一位半导体行业人士告诉记者,芯片行业周期长,从设计到上车需要花3-5年的时间,而且汽车芯片还要经过车规级验证这一关口。

在上述人士看来,汽车行业本身就是重资产行业,IC设计与制造更是需要耗费大量资金,再重金下注芯片,资金链会面临不小压力。“而且,国内目前实际并不缺乏设计产能,真正缺的是制造环节产能,如果仅仅布局Fabless(无晶圆制造)环节,还是不能摆脱产能紧张的情况。”

同时,上述半导体人士告诉记者,汽车芯片应用规模远小于消费电子,车企直接下场面临风险较大,所以要考虑汽车芯片上下游、同行企业之间的经济利益分享模式、风险共担模式。

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责任编辑:FD31
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